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小米要发布自研芯片了，性能预计是什么水准？

看到有人推算玄界O1成本：
预计一块晶圆能切出来616颗，最终良率按照80%计算，493颗。
流片费用是一次性的，单片晶圆价格大概是1.9W刀，然后封装费占比10%左右，得出单芯片成本在42.6刀的水平。
当然这是纯粹的物料成本，也就是空芯片成本，没有摊薄流片费用，也没有包含软件费用。
不知道后面会发布到哪些机型上面，性能如何，不管怎样肯定有很多人抢！

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  • 黑色查克拉 LV2 路人
    2楼
    盲猜从现在开始，系开始跑分了！
    5-16 11:31 · 广东
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  • 风若无痕 LV2 路人
    3楼
    等极客湾的测评吧
    5-16 11:36 · 广东
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  • 莫要漠视民生 LV1 路人
    4楼
    尊重知识产权，加大研发投入，自立才能自强！
    5-16 12:05 · 广东
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  • 大城小事多 LV3 路人
    5楼
    发热怎么样？要不要挖孔风道？
    5-16 14:40 · 广东
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  • 路痴本痴 LV1 路人
    6楼
    营销这块雷布斯还是强
    5-16 14:46 · 广东
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  • 贪吃探长 LV2 路人
    7楼
    个人对性能的预估是骁龙8g2水平，架构几乎一致，频率也差不太多，芯片设计水平肯定是不如高通，但是制程工艺更领先，应该有一定优势。
    5-16 15:10 · 广东
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  • 玩言阿谷达 LV2 路人
    8楼
    无论如何，值得鼓励，坐等发布会
    5-16 15:36 · 广东
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  • 24h喜多多 LV2 路人
    9楼
    让子弹飞吧，看看这次有什么新的概念诞生
    5-16 15:43 · 广东
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  • 赵九 LV2 路人
    10楼
    反正我不敢吃螃蟹
    5-16 15:45 · 广东
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  • Solomom LV10 知州
    11楼
    估计应该是RISC-V指令集
    5-17 09:00 · 广东
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